Мы выполняем заказы любого объема: штучные работы, мелкие партии, средние и крупные партии.
Все работы выполняются специалистами на профессиональном оборудовании вне зависимости от объема Вашего заказа.
Мы даём гарантию высокого качества выполненных работ, у нас за плечами многолетний опыт работы с печатными платами.
Низкие цены. Гибкая система скидок для постоянных клиентов.
По желанию заказчика возможна закупка электронных компонентов и других комплектующих, необходимых для качественного и быстрого выполнения заказа.
Позвоните нам прямо сейчас. Мы с удовольствием ответим на все интересующие Вас вопросы!
Сборка односторонних и двухсторонних печатных плат.
Установка SMD-компонентов с шагом до 0,5 мм, чип компонентов до типоразмера 0402.
Монтаж любых выводных электронных компонентов (формовка выводов электронных компонентов осуществляется с помощью специальной оснастки).
Изготовление кабелей с отечественными разъемами под пайку.
Установку радиаторов, трансформаторов, нестандартных компонентов на печатные платы
Удаление остатков флюса (промывка печатных плат).
Инспектирование собранных изделий с применением систем визуального контроля.
Сборка РЭА (установка в корпус элементов изделия).
Настройка готовых изделий.
Монтаж BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. Здесь микросхемы памяти, установленные на планку, имеют выводы типа BGA.
SMD монтаж - (англ. Surface Mounted Device — прибор, монтируемый на поверхность). Технология SMD является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах.
Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы, однако преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов.